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台积电将增加到6座芯片封测工厂 新投产两座3D Fabric 封装技术工厂

  台积电官网的信息显现,他们现在有 4 座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到 6 座。

  据国外媒体报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将选用 3D Fabric 先进封装技能。在 8 月底的台积电 2020 年度的全球技能论坛和敞开立异渠道生态系统论坛,他们发布了这一先进的封装技能。

  台积电近几年在芯片代工方面走在职业前列,他们的技能水平抢先,也获得了很多的芯片代工订单,苹果、AMD 等许多公司的芯片,都是交由台积电代工。

  但除了芯片代工事务,台积电其实也有芯片封装事务,他们旗下现在就有多座芯片封装工厂,还在不断研制新的封装技能,建造更先进的芯片封装工厂。

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